红米最强性能!王腾首晒Redmi K70至尊版真机包装

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导读 6月29日消息,王腾最新晒出了Redmi K70至尊版真机包装,称这是要给卢伟冰准备的新机,让他体验下有多强。从包装上看,Redmi K70至尊版与

6月29日消息,王腾最新晒出了Redmi K70至尊版真机包装,称这是要给卢伟冰准备的新机,让他体验下有多强。

从包装上看,Redmi K70至尊版与前代的K60至尊版维持一致,依然是以K系列为主,右上角是至尊版的标识。

据悉,Redmi K70至尊版将会在下个月正式发布,定位是性能旗舰,搭载天玑9300 芯片,是目前安卓阵营最强性能,也是Redmi历史最强性能。

此外,该机还将配备最高24GB LPDDR5T内存 1TB UFS 4.0闪存,达到行业顶级规格。

作为主打极致性能的产品,Redmi K70至尊版还会配备超强的散热系统,搭配狂暴调校,并额外搭载独显芯片,实现超分、超帧,游戏能拉满特效实现稳定高帧率。

屏幕方面,依然延续前两代的1.5K屏幕,并且支持LTPO自适应高刷、超高频PWM调光。

1.5K屏幕也是K系列至尊版一直延续的规格,虽然不如2K屏显示细腻,但相比1080P还是好了许多,但却比2K屏幕更省电,兼顾了续航和清晰度。

值得一提的是,日前王腾还宣布该机将支持IP68级防尘防水,将会是暑期唯一支持IP68的旗舰手机。

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