除了Snapdragon 8 Gen 3 移动 SoC和适用于笔记本电脑的 Snapdragon X Elite 芯片组外，高通公司今天在夏威夷举行的 Snapdragon 峰会上还揭开了其最新音频芯片的面纱，这些芯片将为未来的 TWS 耳塞、耳机和扬声器提供动力。

了解配备蓝牙 5.4 的 Qualcomm Snapdragon S7 和 S7 Pro Gen 1 声音平台。高通表示，S7 Pro 为您的下一对耳机带来了微功耗 Wi-Fi(速度高达 29 Mbps)，以扩展其范围“远远超出目前仅使用蓝牙所能达到的范围”，并且可以在蓝牙和 Wi-Fi。

该公司承诺，您将能够在家里、任何建筑物或校园里走动，同时仍然听音乐和打电话，而单纯的蓝牙功能已经达到了极限。

S7 和 S7 Pro 提供“上一代平台”(又名 S5 Gen 2)的“六倍计算能力，近 100 倍人工智能能力”(由于使用了专用的 Micro NPU AI 引擎)。不要指望能够在未来的耳机、扬声器和耳塞中摆脱人工智能。

高通 Snapdragon S7 Pro Gen 1 为您的下一对耳机带来微功耗 Wi-Fi

高通表示，这两个音频平台“利用了无与伦比的设备上人工智能水平”，这将有助于“听力增强技术通过理解和适应用户全天的需求，提供更加无缝的用户体验”。

翻译：“基于即时环境”在 ANC 模式之间自动转换，这是耳塞中已经存在的功能，所以希望这意味着它更好。说到 ANC，它现在是“第四代”，并且应该比以往任何时候都更好。

高通 Snapdragon S7 Pro Gen 1 为您的下一对耳机带来微功耗 Wi-Fi

板载“多个 DSP 内核”和传感器集线器，内存增加 300%，与 S5 Gen 2 相比。S7 Pro 还支持 192kHz 多通道无损音乐流和增强型多通道游戏空间音频。