联发科今天发布了一个令人惊讶的消息。该公司表示，已利用台积电的3 纳米半导体芯片制造工艺成功开发出一款旗舰智能手机处理器。这家公司正式成为全球第一家推出 3nm 智能手机芯片组的公司，这无疑令人印象深刻。

联发科率先推出采用台积电3nm工艺节点的3nm芯片

虽然联发科没有透露该芯片组的名称或规格，但其首款 3nm 芯片将用于旗舰智能手机和平板电脑。3nm天玑芯片将于明年初量产，因此我们预计搭载该芯片的智能手机将在2024年下半年某个时候出现。联发科和台积电长期以来一直是合作伙伴，台积电生产了大部分联发科天玑芯片。

联发科表示，与 5nm 芯片相比，采用台积电 3nm 工艺节点制造的芯片在相同功率下性能提升高达 18%，或在相同速度下功耗降低 32%。更重要的是，台积电的 3nm 工艺节点据称可提供高达 60% 的逻辑密度提升。这些改进与ARM 的新 CPU 和 GPU 内核相结合，与联发科、高通和三星的当前一代旗舰智能手机处理器相比，应该会有相当大的飞跃。

联发科总裁陈乔恩表示：“我们致力于实现我们的愿景，即利用世界上最先进的技术来创造尖端产品，以有意义的方式改善我们的生活。台积电一贯的高品质制造能力使联发科能够在旗舰芯片组中充分展现其卓越的设计，为全球客户提供最高性能和质量的解决方案，并增强旗舰市场的用户体验。”