在技​​嘉发布新的 BIOS 以解决困扰 Ryzen 7000X3D 系列处理器的 SOC 电压问题后不久，技嘉还宣布推出新的 BIOS 版本，支持 AMD AM5 平台的基于 24GB 和 48GB 的​​ DDR5 内存套件。

技嘉于上个月首次宣布推出旨在解决 Ryzen 7000X3D 系列 CPU 问题的更新 BIOS。然而，技嘉并未宣布支持 AMD AM5 平台的基于 24GB 和 48GB 的​​ DDR5 内存模块，这与MSI最近宣布的不同。今日，技嘉全新BIOS版本可在技嘉AMD X670、B650、A620系列主板对应的产品页面下载。

新闻稿

技嘉科技宣布，其搭载 X670、B650 和 A620 主板的 AMD AM5 平台在更新 BIOS 后现在支持 24GB 和 48GB DDR5 内存模块。此更新将最大 RAM 支持从以前的最大值 128GB 和 GB 分别增加到四个 DIMM 中的 192GB，以及两个 DIMM 中的最大 96GB。

通过在 AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 平台上启用对非二进制内存的支持，技嘉主板现在可以毫不费力地提升内存容量和系统性能。这转化为对 RAM 需求苛刻的游戏玩家和其他用户改进的多任务处理和工作效率。如果您想体验此次升级带来的好处，请立即购买您的技嘉主板!