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fr4，是耐燃材料级别的编码，所指的是树脂材料通过燃烧状态务必可以自动熄灭的一种材料规格，它并非是一种材料名称，而是一种材料等级，所以通常电路板所使用的fr4等级材料就有众多的类型，不过多数都是按所说的四功能的环氧树脂加填充剂和玻璃纤维制成的复合材料。

fr4板材常规厚度

通常常用的厚度有0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.8毫米、1.0毫米、1.2毫米、1.5毫米、1.6毫米、1.8毫米以及2.0毫米，板材厚度误差按照板材工厂的制作能力来决定。

fr4覆铜板比较常用铜厚有0.5盎司、1盎司以及2盎司，其它铜厚也有，建议咨询厂家而定。

fr4板材特点

fr4环氧玻纤布基板，是由环氧树脂作为粘合剂，由电子级玻璃纤维布做加强用料的一种基板。它的粘结片以及内芯薄型覆铜板，是生产多层印制电路板的首要基材。

fr4板材性能

fr4的机械强度、尺寸稳定性能、抗抗撞击性能以及耐湿性能要比纸基板更高。它的电气性能良好，工作温度很高，自身性能受环境影响小。在加工工艺上面，要比其它树脂的玻纤布基板具备更大的优越性。此类产品关键用在双面PCB ，用量较大。

fr4板材应用

fr4，属于使用范围最为广泛的产品型号，因为电子产品安装技术以及PCB技术发展需求，又产生了高Tg的fr4产品。

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